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綜述了國內(nèi)外發(fā)光二極管( LED) 封裝用高分子材料的研究進展, 包括環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂等, 指出了今后功率型LED 封裝用高分子材料的研究方向, 認為高性能有機硅樹脂將成為高端LED封裝材料的封裝方向之一。
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LED 具有低能耗、體積小、單色性高和使用壽命長等普通人工光源所不具備的優(yōu)點，在植物離體培養(yǎng)中的應(yīng)用越來越廣泛。本文就LED 的特點及其在植物離體培養(yǎng)中的應(yīng)用情況和存在的問題進行了概述，并簡要分析了LED 在植物離體培養(yǎng)中的應(yīng)用前景。
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Microchip 公司的dsPIC33F系列是高性能16 位數(shù)字信號控制器(DSC)，采用改進型哈佛架構(gòu)和C 編譯器優(yōu)化指令集，具有16 位寬數(shù)據(jù)總線和24 位寬指令，3.0-3.6V 時的工作速度達40MIPS,在LED驅(qū)動系統(tǒng)應(yīng)用中，可以很方便實現(xiàn)多路開關(guān)電源(SMPS)和其它數(shù)字電源轉(zhuǎn)換器如AC/DC轉(zhuǎn)換器…
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塑料封裝以其獨特的優(yōu)勢而成為當(dāng)前微電子封裝的主流，約占封裝市場的95%以上。塑封產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，也為塑料封裝帶來了前所未有的發(fā)展，但是幾乎所有的塑封產(chǎn)品成形缺陷問題總是普遍存在的，也無論是采用先進的傳遞模注封裝，還是采用傳統(tǒng)的單注塑模封裝，都是無法完全避免的。
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在新一輪的工業(yè)革命浪潮中，LED燈具作為固態(tài)照明產(chǎn)品替代現(xiàn)有的氣態(tài)照明產(chǎn)品已是大勢所趨，并且正在如火如荼地進行替代過程，但是總地來說，這個替代過程還是剛剛開始，使用上百年的白熾燈一族尚在廣泛使用，LED燈具普及使用尚需時日，而且目前還存在不少不利因素，例如散熱、光效等技術(shù)難題，成本價格問題，用戶的使用習(xí)慣問題，等等。
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本文介紹了LED燈具、LED的光源特點、LED驅(qū)動器及其驅(qū)動方式，在此基礎(chǔ)上實例探討了LED照明系統(tǒng)的應(yīng)用。
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